技術參數

尺寸（高×寬×深）

• 3.5英寸硬盤機箱：86.1 mm（2U）×447 mm×748 mm
• 2.5英寸硬盤機箱：86.1 mm（2U）×447 mm×708 mm

安裝尺寸要求

可安裝在滿足IEC 297標準的通用機柜中：

• 寬19英寸
• 深1000mm以上

滑道的安裝要求如下：

• L型滑道：只適用華為機柜
• 可伸縮滑道：機柜前后方孔條的距離范圍為543.5mm～848.5mm
• 抱軌：機柜前后方孔條的距離范圍為610mm～914mm

電源額定功率

支持的電源模塊的額定功率為:

• 460W交流電源模塊：460W（輸入為100V AC～240V AC或者192V DC～288V DC時）
• 750W交流電源模塊：750W（輸入為100V AC～240V AC或者192V DC～288V DC時）
• 800W直流電源模塊：800W（輸入為–36V DC～–75V DC時）
• 1200W高壓直流電源模塊：1200W（輸入為260V DC～400V DC時）
• 1200W交流電源模塊：
  • 750W（輸入為100V AC時）
  • 900W（輸入為110V AC～127V AC時）
  • 1200W（輸入為200V AC～240V AC時）
  • 1200W（輸入為192V DC～288V DC時）

滿配重量

凈重：

• 8塊2.5英寸硬盤配置：27kg
• 8塊3.5英寸硬盤配置：29kg
• 12塊3.5英寸硬盤配置：30kg
• 24塊2.5英寸硬盤配置：29kg
• 25塊2.5英寸硬盤配置：30kg

包裝材料重量：5kg(11.03lb)

額定輸入電壓

• 460W/750W/1200W交流電源：100V AC～240V AC
• 460W/750W/1200W交流電源兼容240V高壓直流：192V DC～288V DC
• 800W直流電源：–36V DC～–75V DC
• 1200W高壓直流電源：260V DC～400V DC

溫度

• 工作溫度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE CLASS A3和A4標準）
• 存儲溫度：-40℃～+65℃（-40℉～149℉）
• 溫度變化每小時小于20℃（36℉）
• 長時間存放溫度：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）

散熱

采用前進風后出風的散熱風道設計，系統冷風從服務器前端吸入，經過硬盤區域，再通過風扇到達主板CPU、內存區域，然后流經后端的PCIe卡區域，最后從后端出風孔中排出。

濕度

• 工作濕度：8% RH～90% RH非凝結
• 存儲濕度：5% RH～95% RH非凝結
• 濕度變化每小時小于20% RH
• 長時間存放濕度：30% RH～69% RH（無冷凝）

海拔

• ≤3048m，高于900m時，海拔每升高300m工作溫度降低1℃。
• 3000m以上不支持配置機械硬盤。
• 3000m以上需使用鈦金電源。

噪音

在工作環境溫度23℃，按照ISO7779（ECMA 74）測試、ISO9296（ECMA109）宣稱，A集權聲功率LWAd（declared A-Weighted sound power levels）和A集權聲壓LpAm（declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels）如下：

• 空閑時：
  • LWAd：5.1Bels
  • LpAm：35.1dBA
• 運行時：
  • LWAd：6.1Bels
  • LpAm：45.1dBA

腐蝕性氣體污染物

• 銅測試片腐蝕速率要求：腐蝕產物厚度增長速率低于300 Å/月（滿足ANSI/ISA-71.04-2013定義的氣體腐蝕等級G1）。
• 銀測試片腐蝕速率要求 ：腐蝕產物厚度增長速率低于200 Å/月。

顆粒污染物

• 滿足ISO14664-1 Class8要求。

  建議請專業機構對機房的顆粒污染物進行監測。

• 機房無爆炸性、導電性、導磁性及腐蝕性塵埃。

能耗

不同配置的服務器能耗參數不一樣，具體能耗計算請參考華為服務器產品能耗計算器。