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聊城科達信息技術有限公司

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華為 RH2288H V3 服務器 V100R003 用戶指南 35

2019/11/30 9:56:54點擊:

技術參數

RH2288H V3的技術參數如表2-15所示。

表2-15 物理環境規格

指標項

說明

尺寸(高×寬×深)

  • 3.5英寸硬盤機箱:86.1 mm(2U)×447 mm×748 mm
  • 2.5英寸硬盤機箱:86.1 mm(2U)×447 mm×708 mm

安裝尺寸要求

可安裝在滿足IEC 297標準的通用機柜中:

  • 寬19英寸
  • 深1000mm以上

滑道的安裝要求如下:

  • L型滑道:只適用華為機柜
  • 可伸縮滑道:機柜前后方孔條的距離范圍為543.5mm~848.5mm
  • 抱軌:機柜前后方孔條的距離范圍為610mm~914mm

電源額定功率

支持的電源模塊的額定功率為:

  • 460W交流電源模塊:460W(輸入為100V AC~240V AC或者192V DC~288V DC時)
  • 750W交流電源模塊:750W(輸入為100V AC~240V AC或者192V DC~288V DC時)
  • 800W直流電源模塊:800W(輸入為–36V DC~–75V DC時)
  • 1200W高壓直流電源模塊:1200W(輸入為260V DC~400V DC時)
  • 1200W交流電源模塊:
    • 750W(輸入為100V AC時)
    • 900W(輸入為110V AC~127V AC時)
    • 1200W(輸入為200V AC~240V AC時)
    • 1200W(輸入為192V DC~288V DC時)

滿配重量

凈重:

  • 8塊2.5英寸硬盤配置:27kg
  • 8塊3.5英寸硬盤配置:29kg
  • 12塊3.5英寸硬盤配置:30kg
  • 24塊2.5英寸硬盤配置:29kg
  • 25塊2.5英寸硬盤配置:30kg

包裝材料重量:5kg(11.03lb)

額定輸入電壓

  • 460W/750W/1200W交流電源:100V AC~240V AC
  • 460W/750W/1200W交流電源兼容240V高壓直流:192V DC~288V DC
  • 800W直流電源:–36V DC~–75V DC
  • 1200W高壓直流電源:260V DC~400V DC
說明:

服務器連接的外部電源空氣開關電流規格推薦32A。

溫度

  • 工作溫度:5℃~45℃(41℉~113℉)(符合ASHRAE CLASS A3和A4標準)
  • 存儲溫度:-40℃~+65℃(-40℉~149℉)
  • 溫度變化每小時小于20℃(36℉)
  • 長時間存放溫度:21℃~27℃(69.8℉~80.6℉)
說明:
  • 配置PCIe SSD卡或NVMe PCIe 固態硬盤時,工作環境溫度最高支持35℃,單風扇失效時可能會導致性能降低。
  • 配置后置硬盤時,工作環境溫度最高支持35℃。
  • 配置GPU卡M60時,工作溫度最高支持到30℃。
  • 配置Nvidia Tesla P4 GPU顯卡時,工作溫度最高支持到35℃。
  • 配置E5-2699 v3、E5-2698 v3、E5-2697 v3、E5-2690 v3、E5-2667 v3、E5-2643 v3、E5-2637 v3、E5-2699A v4、E5-2699 v4、E5-2698 v4、E5-2697A v4、E5-2697 v4、E5-2690 v4、E5-2667 v4、E5-2643 v4、E5-2637 v4 CPU時,工作溫度最高支持到40℃,超過40℃的工作環境或單風扇失效時可能導致CPU性能下降。
  • 配置200W以上GPU卡時,工作的環境溫度最高支持35℃,同時前置硬盤最多配置8個。當配置K80和P100 GPU時支持的最高環境溫度為30℃。GPU在單風扇失效時可能會導致性能降低。

散熱

采用前進風后出風的散熱風道設計,系統冷風從服務器前端吸入,經過硬盤區域,再通過風扇到達主板CPU、內存區域,然后流經后端的PCIe卡區域,最后從后端出風孔中排出。

濕度

  • 工作濕度:8% RH~90% RH非凝結
  • 存儲濕度:5% RH~95% RH非凝結
  • 濕度變化每小時小于20% RH
  • 長時間存放濕度:30% RH~69% RH(無冷凝)

海拔

  • ≤3048m,高于900m時,海拔每升高300m工作溫度降低1℃。
  • 3000m以上不支持配置機械硬盤。
  • 3000m以上需使用鈦金電源。

噪音

在工作環境溫度23℃,按照ISO7779(ECMA 74)測試、ISO9296(ECMA109)宣稱,A集權聲功率LWAd(declared A-Weighted sound power levels)和A集權聲壓LpAm(declared average bystander position A-Weighted sound pressure levels)如下:

  • 空閑時:
    • LWAd:5.1Bels
    • LpAm:35.1dBA
  • 運行時:
    • LWAd:6.1Bels
    • LpAm:45.1dBA
說明:

實際運行噪聲會因不同配置、不同負載以及環境溫度等因素而不同。

腐蝕性氣體污染物

  • 銅測試片腐蝕速率要求:腐蝕產物厚度增長速率低于300 Å/月(滿足ANSI/ISA-71.04-2013定義的氣體腐蝕等級G1)。
  • 銀測試片腐蝕速率要求 :腐蝕產物厚度增長速率低于200 Å/月。

顆粒污染物

  • 滿足ISO14664-1 Class8要求。

    建議請專業機構對機房的顆粒污染物進行監測。

  • 機房無爆炸性、導電性、導磁性及腐蝕性塵埃。

能耗

不同配置的服務器能耗參數不一樣,具體能耗計算請參考華為服務器產品能耗計算器。

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